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汽車芯片,拐點到了?

國際金屬加工網(wǎng) 2024年03月21日

全球電子市場消息续膳,半導體市場趨勢正在發(fā)生不尋常的變化题山。盡管整體市場呈現(xiàn)復蘇趨勢,但此前一直強勁的汽車半導體和功率半導體的趨勢開始放緩焊唬。許多日本半導體制造商的汽車和工業(yè)設(shè)備產(chǎn)品比例很高恋昼,在這些領(lǐng)域表現(xiàn)良好的情況下,他們的業(yè)務(wù)表現(xiàn)一直保持穩(wěn)定赶促。然而液肌,目前,汽車領(lǐng)域的繁榮與智能手機/PC領(lǐng)域的疲軟即將易手芳杏,接下來會發(fā)生什么矩屁?

據(jù)世界半導體市場統(tǒng)計(WSTS)顯示,2024年1月全球半導體市場較去年同月增長15.5%爵赵,盡管增速略低于2023年12月19.0%的增幅吝秕,錄得雙倍增長泊脐。連續(xù)三個月實現(xiàn)正增長。

從圖中可以看出烁峭,內(nèi)存市場正在迅速復蘇容客。2024年1月實際結(jié)果較去年同月增長88.8%,大幅超過2023年12月63.0%的增幅挤毯,而且如果僅看增速蛙途,甚至比之前的峰值還要快。然而两漫,這是因為一年前內(nèi)存市場狀況極其糟糕(同比下降58.6%)汤袭,而增速卻隨之提高。盡管由于智能手機和個人電腦庫存水平下降宅集,內(nèi)存需求不斷增加席栅,但智能手機和個人電腦的需求并未復蘇。對于各家內(nèi)存廠商來說拔灾,市場尚未完全復蘇署霸,DRAM和NAND閃存的生產(chǎn)都尚未達到滿負荷。如果全面投入運營继锰,鎧俠的上市可能會被考慮赠魂,但目前談判似乎還沒有落實。內(nèi)存行業(yè)及窃,而不僅僅是鎧俠缆刁,都應(yīng)該期待市場的全面復蘇。

無論如何航夺,毫無疑問蕉朵,智能手機和PC等主要應(yīng)用的半導體需求正處于復蘇趨勢,而這也是存儲器市場復蘇的一個因素阳掐。

2024年1月除內(nèi)存以外的半導體與去年同月相比增長率為5.5%始衅。這比2024年12月9.5%的增幅有所下降,但問題出在其內(nèi)容上缭保。PC和智能手機的MPU和應(yīng)用處理器等設(shè)備市場表現(xiàn)良好汛闸,但汽車半導體和功率半導體等此前強勁的設(shè)備市場正在衰退。

讓我們更詳細地看看它艺骂。

整體模擬 IC 銷售額下降 1.8%诸老。自2023年1月以來,負增長已連續(xù)13個月持續(xù)钳恕,但這主要是由于通用模擬產(chǎn)品的低迷所致别伏。在冠狀病毒大流行導致分銷網(wǎng)絡(luò)無法正常運行的時期,獲得用于所有領(lǐng)域的通用模擬產(chǎn)品極其困難忧额。結(jié)果厘肮,世界各地的臨時需求有所增加±⒖冢現(xiàn)在分配功能已經(jīng)恢復正常,暫時的需求消失了咆杯,我們不得不從過去的情況進行調(diào)整幌瓦。以特定應(yīng)用的模擬產(chǎn)品為例,截至2023年9月终太,手機銷量連續(xù)12個月負增長苫担,但自2023年10月起轉(zhuǎn)為正增長。尤其是2024年1月的銷量表現(xiàn)強勁辰丛,同比增長38.9%滓层。另一方面,車載模擬在很長一段時間內(nèi)一直以超過20%的速度增長篙介,但突然開始停滯卒赖,2023年12月增長10.9%踊嘲,2024年1月增長1.9%村肯。

整體微銷售額增長8.1%。自2023年7月以來已連續(xù)七個月實現(xiàn)正增長疏菩,這得益于MPU市場的改善喊解。尤其是2024年1月的MPU市場表現(xiàn)強勁,同比增長33.1%郑诺,證實了PC市場的需求正在復蘇夹姥。另一方面,MCU市場自2023年11月以來連續(xù)三個月出現(xiàn)負增長辙诞,2024年1月將出現(xiàn)嚴重的同比下滑22.0%辙售。再看車載MCU,與車載同類產(chǎn)品一樣飞涂,長期持續(xù)以20%以上的同期增速增長旦部,但隨后出現(xiàn)負增長,2023年12月增長15.3%较店,下降9.5% 2024 年 1 月士八。它消失了。

離散市場下跌9.4%梁呈。經(jīng)濟繼續(xù)處于起起落落婚度、正負反復增長的狀態(tài)。與通用模擬產(chǎn)品一樣官卡,應(yīng)用于各個領(lǐng)域的小信號晶體管市場因暫時需求消失而大幅下滑蝗茁,但功率晶體管的強勁性能抵消了這一影響。然而剥乍,2024年1月功率晶體管市場同比下降8.4%泊术,自2022年5月以來持續(xù)20個月的正增長終于轉(zhuǎn)為負增長杠尘。功率晶體管主要用于工業(yè)設(shè)備,但最近需求不斷增加理斜,因為它們是汽車電氣化的重要器件酗裕。這種負增長似乎是由于汽車設(shè)備需求下降所致。

從汽車行業(yè)趨勢來看伐薯,中國將于2022年底取消電動汽車補貼政策弥禀,歐洲將于2023年底取消電動汽車補貼政策。補貼終止的消息早已傳出诡岂,但或許是受到利率上升的影響骏芍,梅賽德斯-奔馳、福特汽車登鄙、通用汽車(GM)既憔、特斯拉等公司正在重新考慮其電動汽車相關(guān)投資計劃。出現(xiàn)骤公。這會對汽車半導體的需求產(chǎn)生影響嗎抚官?結(jié)論是,事實并非如此阶捆。確實凌节,電動汽車市場的整體前景正在向下修正,但唯一的變化是生產(chǎn)構(gòu)成洒试,例如增加混合動力汽車(HEV)和插電式混合動力汽車(PHEV)的比例倍奢。汽車行業(yè)整體并沒有出現(xiàn)下滑的趨勢。SiC(碳化硅)等化合物功率半導體可能會受到電動汽車需求的嚴重影響垒棋,但 SiC 僅占功率晶體管市場的百分之幾卒煞。目前主要的功率晶體管是使用硅的IGBT和MOSFET,到2023年這兩者將占據(jù)功率晶體管市場的93%叼架。如果EV比率下降畔裕,可能會對IGBT/MOSFET市場產(chǎn)生負面影響,但為什么汽車模擬和汽車MCU的需求下降呢碉碉?我們應(yīng)該認為柴钻,這還有另外一個原因。

如前所述垢粮,通用模擬和小信號晶體管由于暫時需求的消失而被迫出現(xiàn)負增長淫蜕。相比之下,汽車半導體和功率晶體管則得到了強勁的實際需求支撐抬奠。這無疑是事實肩检,但難道就沒有暫時的需求嗎?汽車行業(yè)是否只訂購了最少量的車載半導體蚓绞,而這些半導體很難采購泉疆?絕不派料。即使一家公司想要生產(chǎn)100輛汽車,如果只能采購足夠80或90輛汽車使用的半導體滑攘,采購負責人自然會訂購比所需數(shù)量更多的半導體腊匆。在全球競爭的情況下,我們不能“競標失敗”超璧。汽車半導體和功率晶體管也出現(xiàn)了臨時需求隙趣,這些需求得到了強勁的實際需求的支撐。現(xiàn)在嘴缓,車載半導體的短缺問題已經(jīng)得到解決旱万,超額訂購的過剩設(shè)備開始積累⊥戮洌可以合理地假設(shè)最近的經(jīng)濟衰退就是由于這個原因胁后。

中長期來看,隨著汽車的電動化嗦枢、智能化攀芯,對半導體的需求將持續(xù)增長,筆者認為上述的過剩和不足的調(diào)整不會長期持續(xù)净宵。在它敲才。不過,我相信這個拐點可能會導致汽車行業(yè)半導體相關(guān)供應(yīng)鏈發(fā)生重大變化择葡。

具體來說,它對應(yīng)于“軟件定義車輛”(SDV)剃氧。

汽車長期以來配備了大量軟件敏储,但所有這些軟件都附加到稱為單獨 ECU 的硬件上,這些硬件獨立存在以控制每個 ECU朋鞍。

然而已添,隨著汽車變得越來越智能,汽車的每一個功能都被轉(zhuǎn)換成軟件滥酥。即使硬件保持不變鹰觅,也可以通過更新軟件來改進功能。如果你想象一下我們?nèi)粘J褂玫闹悄苁謾C棍丽,可能會更容易理解田蝠。

我似乎突然提出了SDV這個話題,但這一運動在汽車行業(yè)正在穩(wěn)步推進慈翔。這一變化將顯著改變ECU制造商(特別是一級制造商)的角色权塑,也將顯著改變半導體供應(yīng)鏈。當半導體需求緊張時因镊,供應(yīng)鏈沒有改變的空間托茅,但現(xiàn)在供需平衡已經(jīng)緩解武慨,是時候轉(zhuǎn)向以 SDV 為目標的汽車制造了,這是可能的层焚。

現(xiàn)在我們已經(jīng)到達了一個拐點行掰,設(shè)備制造商將希望成為第一個擔心銷量下降的人。然而岸腔,向設(shè)備用戶提出考慮 SDV 支持的建議也很重要血庐。另一方面,如果不采取任何措施锐朴,不僅銷量會下降兴喂,公司還必須考慮被擠出現(xiàn)有供應(yīng)鏈的風險。我希望設(shè)備制造商和ECU制造商都能制定策略焚志,將其轉(zhuǎn)化為自己公司的機會衣迷,而不是受到拐點的影響。

-End-

(全球電子市場)

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