2023年旅掂，半導體行業(yè)整體下行搁骑。數據顯示悲龟，去年該行業(yè)規(guī)模5448億美元屋讶，相較2022年下滑8.8%。市場調研機構Omdia方面表示须教，由于宏觀經濟的變化皿渗，2023年半導體行業(yè)需求疲軟，市場形勢發(fā)生逆轉轻腺，凸顯了半導體行業(yè)的周期性乐疆。2023年英特爾半導體營收同比下滑16.7%至486.6億美元，近三年來首度超越三星成為全球芯片銷售霸主贬养，英偉達快速攀升至第二挤土，三星則交出最差財報排名第三。內存大廠SK海力士也大幅下滑郎博，同比下降32.1%巧杰，從2022年同期的排名第四位降至第六位。而在2022年排名第五位的另一家內存巨頭美光科技收入同比大幅下滑40.3%呛产，降至2023年的第十二位距搂，從Top10陣營中消失。

交出最差財報治勒，改名推進成果

三星半導體業(yè)務的頹勢讓三星交出了十多年來的最差財報恰磷。在三星發(fā)布的2023財年（截至2023年12月）的各項業(yè)務的業(yè)績顯示，半導體部門的營業(yè)損益為虧損14萬8800億韓元(上財年盈利23萬8200億韓元)路倔。半導體部門15年來首次陷入虧損熏屎，虧損額為史上最大。三星旗下主要有兩大業(yè)務部門與芯片直接相關逮赋，分別是設備解決方案業(yè)務部（DS）與代工業(yè)務部（Foundry Business）京嗽。前者主要負責三星每年在市場上出貨最多镰对、占比最高的存儲芯片業(yè)務。后者主要提供半導體代工服務墨叛，包括為其他公司設計和制造芯片止毕。
三星DS部門生產的DRAM（內存）、NAND Flash（閃存）存儲芯片常年貢獻公司60%以上的收入漠趁，是第一大營收部門扁凛。因此，2022年開始的存儲芯片價格大跌闯传，直接帶崩了公司業(yè)績谨朝。

而三星電子代工部門2023年上半年銷售額較2022年的6.892萬億韓元下降35.6%，營業(yè)利潤較2022年的6080億韓元轉為虧損甥绿。據統(tǒng)計字币，2023年上半年三星電子代工部門虧損超55.7億元。

三星代工業(yè)務的下滑很大程度上是由于智能手機行業(yè)復蘇延遲所致共缕。這是因為智能手機的整體需求一直低迷洗出，企業(yè)客戶消耗零部件庫存的速度出人意料地緩慢。另外图谷，企業(yè)客戶正在減少主要產品圖像傳感器和顯示驅動IC（DDI）的庫存共苛。客戶訂單的減少導致三星系統(tǒng)LSI部門的銷售額下降蜓萄，而代工部門也因產線利用率降低而面臨成本負擔增加，導致利潤下降钳生。
值得一提的是秤慌，據韓國 ZDNet 報道，三星電子已經通知客戶和合作伙伴孕称，從今年年初開始把第二代 3 納米工藝更名為 2 納米工藝式涝。
據了解，三星電子近期向日本AI初創(chuàng)公司PFN（Preferred Networks）訂購的2nm工藝AI加速器芯片實際上是第二代3nm工藝酝遇。該芯片預計于 2025 年實現(xiàn)量產图汪。
據業(yè)內人士解讀，三星電子更改工藝名稱可能有利于代工市場營銷驳芙。這也是代工行業(yè)近期的公關趨勢讳汇。第二代 3 納米減小了晶體管尺寸，一方面是出于營銷或宣傳的需要掰闯，另一方面也可以看作是推進工作的成果之一枪第。

三星電子的第二代 3 納米（2 納米）工藝設計套件（PDK）已經發(fā)布，因此如果三星趕在今年量產的钞，他們將有條件做到這一點兜蠕。至于具體量產時間扰肌，很大程度上取決于客戶要求。

規(guī)避風險熊杨，不批準改進建議

三星電子曾經在果斷領導層的推動下勇往直前曙旭，現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)自己落后于包括蘋果和臺積電在內的競爭對手，因為高級管理層回避風險晶府。
一位在這家韓國企業(yè)集團負責研發(fā)的人員無法忘記去年秋天一位直接主管所說的話桂躏。“除非有先例郊霎，否則我們不能批準你的改進建議沼头，”研發(fā)員工回憶主管說。
該提案旨在提高良率和產量书劝，該員工表示进倍，他們想推行這個想法，“正是因為沒有先例”购对，但這樣的呼吁卻被置若罔聞猾昆。“在三星工作协包，我得到了最高水平的薪酬保障帅珍，但在過去的幾年里，我發(fā)現(xiàn)無法做自己想做的工作幔憋，”該員工表示司报。
三星最高級的管理人員只獲得一年的合同，那些無法在這么短的時間內產生結果的人就會被替代全乙。在激烈的競爭中偎洋，管理者敦促各自的員工在有限的時間內交付成果，而工程師幾乎沒有時間花在研發(fā)項目上侄伟。
一位從三星跳槽到韓國芯片競爭對手 SK海力士的工程師表示睁奶，三星是一個不允許失敗的精英集體，與三星不同的是撇委，SK的企業(yè)文化鼓勵一線員工應對新挑戰(zhàn)爵蝠。這位工程師表示，“如果不積極采用新想法汪仰，SK 就無法與三星競爭”揩墓。
SK 的制度文化憑借其高帶寬內存 (HBM) 技術（動態(tài)隨機存取內存 (DRAM) 領域的前沿技術）結出碩果。SK通過與目前主導人工智能芯片市場的美國巨頭英偉達建立更緊密的聯(lián)系典挑，在 HBM 芯片領域取得了超越三星的優(yōu)勢切诀，HBM 芯片因人工智能的普及而需求激增。
三星在全球 DRAM 領域占據領先地位已有三十多年，并于 1992 年首次超越日本東芝幅虑。DRAM 是三星的搖錢樹丰滑，該公司此前從未允許任何競爭對手在尖端產品上取得領先。
對人工智能熱潮的誤讀從根本上震撼了三星倒庵。去年第三季度褒墨，SK在DRAM市場份額方面接近三星。三星在第四季度動員了員工并清理了庫存擎宝，以擴大其份額郁妈，但曾經無可爭議的內存冠軍卻感受到了壓力。
三星競爭力的下降不僅限于存儲芯片绍申。該公司十多年來在智能手機出貨量方面一直領先全球噩咪，但去年被蘋果超越。經濟衰退影響了也影響了其他三星產品极阅，如芯片胃碾、顯示器等的銷售。
在系統(tǒng)半導體領域蛹鼎，三星在2019年設定了到2030年成為全球領導者的目標样京，但該公司一直遠遠落后于臺積電。與此同時列充，隨著美國政府尋求將芯片生產帶回美國品痕，英特爾正在進軍代工業(yè)務，這給三星帶來了來自后方的壓力频咨。
隨著中國競爭對手在家用電子產品和顯示器領域獲得更多市場份額府贰，三星四大業(yè)務——芯片、智能手機埃账、家用電子產品和顯示器——的盈利能力一直在減弱坦庸。
三星的戰(zhàn)略曾經側重于向日本先行者學習。但在 2000 年代厦绪，它超越了電視、芯片屎螟、顯示器和手機領域的巨頭逛镶，成為全球領先者，無人效仿疗韵。
在前董事長李健熙的領導下兑障，三星通過不斷調整其投資組合、按成熟度對現(xiàn)有業(yè)務進行分類以及用新的業(yè)務線取代垂死的業(yè)務線來持續(xù)增長蕉汪。李健熙在 2010 年警告稱流译，三星的主導產品將“在 10 年內消失”，試圖在公司內部激發(fā)緊迫感。
李健熙所建立的四業(yè)務結構可能仍然有效福澡，但問題在于該結構內部缺乏變革叠赦。自2014年李在镕住院以來的十年間，三星電子的銷售額和營業(yè)利潤基本持平革砸。
在此期間除秀，索尼集團和日立公司（在三星迅速崛起期間一直在追趕三星）徹底調整了業(yè)務組合并磨練了盈利潛力。他們的股價已從 2008 年美國金融危機后跌至的低點上漲了 10 倍多算利。
尤金投資證券公司研究中心主任册踩、三星管理層長期分析師李升宇表示：“三星在投資競爭中不斷贏得勝利⌒茫” “但競爭規(guī)則已經改變囤檐，三星需要一位能夠為其描繪新圖景的領導者√鹜澹”

重回第一膊护，勝算幾何？

在3月20日舉辦的年度股東大會上曙早，三星電子半導體部門的首席執(zhí)行官（CEO）Kye Hyun Kyung表示色矿，“將在2~3年內重新奪回半導體世界第一的位置”。目前邻冷，半導體行情正在恢復决癞，“今年可以看到進入增長軌道的局面”。對于該目標妆跌，Kyung進行了詳解榴廷。其表示，“兩到三年”是指從去年年底開始的內存升級周期尚未全面展開证账，這將是三星能否實現(xiàn)其既定目標的關鍵決定因素钢战。Kyung表示，今年DS部門的收入將恢復到2022年的水平除踱。他還表示弟头，整個半導體行業(yè)的收入預計將達到6300億美元，甚至比2022年還要多涉茧。一位接近三星的人士表示赴恨，三星DS部門分為三個業(yè)務部門：內存業(yè)務（該部門和集團的核心業(yè)務）、制造芯片的三星代工廠以及處理邏輯設計的三星系統(tǒng)LSI伴栓。這三個業(yè)務部門如何在各自的細分市場的表現(xiàn)及協(xié)同伦连，將決定三星能否重回第一。而三星半導體現(xiàn)在前有強敵钳垮，后有追兵惑淳，要重回第一大芯片廠位置，顯然還有很長的路要走。

參考文獻

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[3](暫不可見)/Business/Electronics/Samsung-falls-behind-rivals-as-leaders-avoid-risk

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