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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)重要機(jī)遇期

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷去年周期性下滑后券亚,2024年逐漸迎來(lái)復(fù)蘇李根。在近日于上海舉行的SEMICON China 2024國(guó)際半導(dǎo)體展上攒庵,專(zhuān)家表示嘴纺,今年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將實(shí)現(xiàn)超過(guò)10%的正增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2030年有望突破萬(wàn)億美元浓冒。在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)邁向萬(wàn)億美元的進(jìn)程中栽渴,人工智能(AI)及其驅(qū)動(dòng)的新智能應(yīng)用將成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)前行的重要驅(qū)動(dòng)力。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)復(fù)蘇

“2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了下行周期稳懒,產(chǎn)業(yè)下滑約11%闲擦。”國(guó)際半導(dǎo)體組織SEMI全球副總裁场梆、中國(guó)區(qū)總裁居龍表示墅冷,半導(dǎo)體是典型的具有明顯周期性的產(chǎn)業(yè),而技術(shù)迭代是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎或油。SEMI預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)約13%至16%寞忿,可能達(dá)到6000億美元,并且未來(lái)幾年將持續(xù)保持增長(zhǎng)装哆,預(yù)計(jì)到2030年前后有望實(shí)現(xiàn)1萬(wàn)億美元里程碑罐脊。

產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)趨勢(shì)表明,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性衰退已經(jīng)觸底昆秩,最終需求的改善和庫(kù)存正澄悖化的結(jié)束將支持產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇。

SEMI首席分析師曾瑞榆預(yù)測(cè)聂帜,半導(dǎo)體銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將在2024年和2025年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)您眉。其中,半導(dǎo)體設(shè)備和材料市場(chǎng)將在2024年出現(xiàn)改善涡趟,隨后在2025年強(qiáng)勁復(fù)蘇林皇。另外,中國(guó)對(duì)成熟技術(shù)的投資將保持強(qiáng)勁呼泪,高帶寬內(nèi)存(HBM)妓付、全環(huán)繞柵極(GAA)晶體管和先進(jìn)封裝正成為當(dāng)前業(yè)界的熱點(diǎn)憔吉。

咨詢(xún)公司國(guó)際商業(yè)策略首席執(zhí)行官Handel Jones同樣認(rèn)為,半導(dǎo)體市場(chǎng)在2023年下降了9.11%滚胎,但在2024年將增長(zhǎng)11.49%肿讽,預(yù)計(jì)到2030年半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到1.1萬(wàn)億美元,半導(dǎo)體市場(chǎng)的長(zhǎng)期前景非常樂(lè)觀田搏。晶圓代工市場(chǎng)在2023年下降了12.18%找田,2024年將增長(zhǎng)10.15%,從2025年開(kāi)始着憨,2納米及以下的晶圓代工市場(chǎng)將進(jìn)入高速增長(zhǎng)期墩衙,到2030年將達(dá)到835億美元。

另?yè)?jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)全球半導(dǎo)體與賦能科技研究集團(tuán)總裁Mario Morales預(yù)測(cè)甲抖,受內(nèi)存市場(chǎng)反彈和全行業(yè)庫(kù)存調(diào)整解決方案的推動(dòng)漆改,預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)20%達(dá)到6300億美元。2027年半導(dǎo)體總市場(chǎng)將達(dá)到8045億美元惧眠,高于此前預(yù)測(cè)的6.7%籽懦。隨著行業(yè)向人工智能、計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施氛魁、汽車(chē)暮顺、高帶寬內(nèi)存和小芯片(Chiplet)的轉(zhuǎn)型,2029年半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額將接近1萬(wàn)億美元秀存。

AI將成重要驅(qū)動(dòng)力

在半導(dǎo)體市場(chǎng)邁向萬(wàn)億美元的進(jìn)程中捶码,產(chǎn)業(yè)也將迎來(lái)新一代技術(shù)推動(dòng)及源源不斷的新興應(yīng)用市場(chǎng)機(jī)遇,包括AI及其驅(qū)動(dòng)的新智能應(yīng)用或链、AI PC和AI手機(jī)惫恼、新能源汽車(chē)及工業(yè)應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)。AI被認(rèn)為將發(fā)揮越來(lái)越重要的驅(qū)動(dòng)作用嚎衡。

居龍認(rèn)為垃燃,AI和半導(dǎo)體之間存在著相互促進(jìn)的關(guān)系,AI智能應(yīng)用創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)漓荞,而圖形處理器(GPU)提供的算力使AI智能應(yīng)用成為可能介然,兩者相輔相成。2023年是生成式AI的爆發(fā)元年拟卢,生成式AI應(yīng)用也將進(jìn)入爆發(fā)期盗晨,AI和半導(dǎo)體技術(shù)相互推動(dòng)發(fā)展的關(guān)系,將加速塑造產(chǎn)業(yè)的未來(lái)绞甥、影響產(chǎn)業(yè)的走向献鬼。

在歐洲知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)Yole半導(dǎo)體部門(mén)總監(jiān)Emilie Jolivet看來(lái),半導(dǎo)體行業(yè)尤其是處理器領(lǐng)域,正在經(jīng)歷兩個(gè)重大變革:小芯片的采用和生成式人工智能的興起许夺。從2022年11月ChatGPT發(fā)布以來(lái)表牲,生成式人工智能快速興起,帶動(dòng)2023年AI芯片挑庶、存儲(chǔ)芯片出貨量大幅飆升言秸。在一些全球知名科技巨頭大力投資人工智能服務(wù)器以構(gòu)建其基礎(chǔ)設(shè)施的推動(dòng)下软能,生成式人工智能的采用率激增迎捺。這些趨勢(shì)將推動(dòng)未來(lái)5年半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

“生成式人工智能是半導(dǎo)體行業(yè)最重要的機(jī)遇之一查排〉手Γ”Handel Jones預(yù)測(cè),到2030年跋核,生成式人工智能將影響超過(guò)70%的半導(dǎo)體產(chǎn)品岖瑰,它能夠大幅降低設(shè)計(jì)成本,提高半導(dǎo)體制造效率砂代。

業(yè)界認(rèn)為蹋订,未來(lái)幾年,AI將推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向萬(wàn)億級(jí)刻伊。在AI時(shí)代露戒,集成電路應(yīng)用面臨巨大的創(chuàng)新空間,包括傳感捶箱、存儲(chǔ)趋肖、通信、安全和能源相脱。AI將在這些領(lǐng)域產(chǎn)生越來(lái)越多的創(chuàng)新和增長(zhǎng)機(jī)遇乍询。

中國(guó)市場(chǎng)蘊(yùn)含潛力

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)需求绅拢、產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)等多方面都具備良好的發(fā)展基礎(chǔ)椰锹。中國(guó)作為全球最大的消費(fèi)電子市場(chǎng),對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求持續(xù)增長(zhǎng)濒聪。隨著物聯(lián)網(wǎng)啰蹲、人工智能等新興技術(shù)快速發(fā)展,中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求將會(huì)進(jìn)一步增加萌小,這也為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供巨大的市場(chǎng)機(jī)遇膛逞。

中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長(zhǎng)張立表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)發(fā)展的基石狱心。2024年在AI應(yīng)用的刺激和帶領(lǐng)下蟹幔,全球半導(dǎo)體行業(yè)有望呈現(xiàn)復(fù)蘇反彈態(tài)勢(shì),中國(guó)擁有快速增長(zhǎng)的、旺盛的惨奕、確定的市場(chǎng)需求雪位。從今年的SEMICON China展會(huì)中能夠感受到中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的熱度和發(fā)展態(tài)勢(shì)±孀玻可以預(yù)見(jiàn)雹洗,在人工智能、大模型卧波、智能汽車(chē)等新興應(yīng)用推動(dòng)下时肿,集成電路創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)變革將加快演進(jìn),通過(guò)全球化的開(kāi)放合作加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新港粱,始終是產(chǎn)業(yè)界的共識(shí)螃成。

“產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈和金融鏈的三鏈融合查坪,推動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展寸宏。”中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)葉甜春表示偿曙,從現(xiàn)在來(lái)看氮凝,正是投資中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的好時(shí)機(jī)。新的智能應(yīng)用和市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展附直,全球信息化正從數(shù)字化向智能化提升黎蠢,這些都將提振對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的信心。

轉(zhuǎn)自中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)



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