重大突破

據(jù)新華社報道厕猴，北京大學(xué)科研團(tuán)隊在國際上首創(chuàng)出一種全新的晶體制備方法，讓材料如“頂著上方結(jié)構(gòu)往上走”的“頂竹筍”一般生長驳墓，可保證每層晶體結(jié)構(gòu)的快速生長和均一排布区基，極大提高了晶體結(jié)構(gòu)的可控性。

這種“長材料”的新方法有望提升芯片的集成度和算力韭张，為新一代電子和光子集成電路提供新的材料砍绞。這一突破性成果于7月5日在線發(fā)表于《科學(xué)》雜志。

北京大學(xué)物理學(xué)院凝聚態(tài)物理與材料物理研究所所長劉開輝教授介紹卓奄，傳統(tǒng)晶體制備方法的局限性在于墨叛，原子的種類、排布方式等需嚴(yán)格篩選才能堆積結(jié)合形成晶體模蜡。隨著原子數(shù)目不斷增加漠趁，原子排列逐漸不受控，雜質(zhì)及缺陷累積忍疾，影響晶體的純度質(zhì)量闯传。為此，急需開發(fā)新的制備方法卤妒，以更精確控制原子排列甥绿，更精細(xì)調(diào)控晶體生長過程。

為此则披，劉開輝及其合作者提出名為“晶格傳質(zhì)-界面生長”的晶體制備新范式：

先將原子在“地基”共缕，即厘米級的金屬表面排布形成第一層晶體，新加入的原子再進(jìn)入金屬與第一層晶體間士复，頂著上方已形成晶體層生長图谷，不斷形成新的晶體層。

實驗證明阱洪，這種“長材料”的獨特方法可使晶體層架構(gòu)速度達(dá)到每分鐘50層便贵，層數(shù)最高達(dá)1.5萬層，且每層的原子排布完全平行弱豹、精確可控遂辐，有效避免了缺陷積累，提高了結(jié)構(gòu)可控性履婆。利用此新方法骤扰，團(tuán)隊現(xiàn)已制備出硫化鉬、硒化鉬酝遇、硫化鎢等7種高質(zhì)量的二維晶體图汪，這些晶體的單層厚度僅為0.7納米杏蟋，而目前使用的硅材料多為5到10納米。

“將這些二維晶體用作集成電路中晶體管的材料時讳汇，可顯著提高芯片集成度震崎。在指甲蓋大小的芯片上，晶體管密度可得到大幅提升枪第，從而實現(xiàn)更強(qiáng)大的計算能力汉锡。”劉開輝說兜蠕，此外扰肌，這類晶體還可用于紅外波段變頻控制，有望推動超薄光學(xué)芯片的應(yīng)用熊杨。

上交所重磅

在資本市場層面曙旭，芯片賽道也傳來一則利好消息。

上海證券交易所7月5日召開“科創(chuàng)板八條”集成電路公司專題培訓(xùn)晶府，近50家集成電路公司的80余名董事長桂躏、總經(jīng)理等“關(guān)鍵少數(shù)”參會。本次培訓(xùn)主要宣講“科創(chuàng)板八條”的制定背景和內(nèi)容川陆，旨在推動深化科創(chuàng)板改革各項政策措施落實到位剂习，加快示范性案例落地見效。

本次培訓(xùn)在課程設(shè)置上较沪，除了詳細(xì)講解“科創(chuàng)板八條”涉及科創(chuàng)板“硬科技”定位鳞绕、發(fā)行承銷、股債融資尸曼、并購重組们何、股權(quán)激勵、交易及產(chǎn)品犁谓、全鏈條監(jiān)管帅珍、市場生態(tài)等8個方面的35項舉措外，也邀請了市場機(jī)構(gòu)以及上市公司分享集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)并購邏輯和寶貴經(jīng)驗幔憋。與會企業(yè)代表認(rèn)為，優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)業(yè)并購可以從產(chǎn)業(yè)克鼠、技術(shù)全乙、市場與客戶等多方面與上市公司形成優(yōu)勢互補(bǔ)，從而提升上市公司發(fā)展的速度和質(zhì)量滚尼。

培訓(xùn)結(jié)束后侄伟，上交所與5家集成電路龍頭公司董事長、總經(jīng)理召開專題座談會鉴吕，將“更大力度支持并購重組”的舉措落到實處撇委。與會代表聚焦集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀爵蝠，對如何用好、用足“科創(chuàng)板八條”進(jìn)行深入討論交流汪仰，提出建設(shè)性的意見建議揩墓。

與會公司代表認(rèn)為，科創(chuàng)板集成電路產(chǎn)業(yè)公司占A股同行業(yè)公司家數(shù)超六成典挑，“科創(chuàng)板八條”的出臺酥宴，不僅明確了科創(chuàng)板未來的發(fā)展方向，對于集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也有重要意義您觉。從集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來看拙寡，“科創(chuàng)板八條”提出的“更大力度支持并購重組”恰逢其時。集成電路行業(yè)具有輕資產(chǎn)琳水、高估值的客觀情況肆糕，部分優(yōu)質(zhì)并購標(biāo)的由于行業(yè)周期或持續(xù)研發(fā)投入而存在虧損問題。“科創(chuàng)板八條”提出的提高估值包容度在孝、支持收購優(yōu)質(zhì)未盈利企業(yè)等舉措诚啃，很好地回應(yīng)了企業(yè)開展并購交易中遇到的難點堵點問題，為集成電路產(chǎn)業(yè)的并購重組創(chuàng)造了良好條件浑玛。

艾為電子相關(guān)負(fù)責(zé)人表示绍申，國內(nèi)企業(yè)與全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計巨頭在高端芯片領(lǐng)域的差距依然較大，“科創(chuàng)板八條”支持公司聚焦做優(yōu)做強(qiáng)主業(yè)開展吸收合并顾彰，不僅有利于上市公司專注主業(yè)极阅，也有助于部分市場競爭能力減弱的公司通過并購重組及時出清。

與會公司代表表示蜻罕，將積極響應(yīng)“科創(chuàng)板八條”尤其是并購重組各項舉措蛹鼎，充分利用好新推出的制度工具，推動提高上市公司質(zhì)量涯贝×谐洌“科創(chuàng)板八條”出臺以來，已有部分集成電路行業(yè)公司積極行動跃呛，開展產(chǎn)業(yè)并購整合频咨。

例如，6月21日秦砌，芯聯(lián)集成披露重組預(yù)案埃账，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式，收購未盈利資產(chǎn)芯聯(lián)越州剩余72.33%股權(quán)经聊。6月23日唱棍，納芯微披露收購公告，擬以現(xiàn)金方式收購矽钍仄科技直接持有的麥歌恩79.31%股份估喷，收購對價約8億元凛忿。

（證券時報審核：徐向陽）

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