9月3日消息肢抚，據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)笼恰，2024年上半年仑最，中國(guó)大陸在芯片制造設(shè)備上的支出達(dá)250億美元（約合人民幣1779億元）辽话，超過(guò)美國(guó)肄鸽、韓國(guó)等國(guó)家的總和。

據(jù)SEMI觀察油啤，在全球經(jīng)濟(jì)放緩的背景下啄灭，中國(guó)大陸是唯一一個(gè)芯片制造設(shè)備支出同比繼續(xù)增加的地區(qū)。強(qiáng)勁支出勢(shì)頭在7月份得以持續(xù)党纱，預(yù)計(jì)中國(guó)大陸在芯片制造設(shè)備上的全年支出將達(dá)到500億美元囊喜，有望再次刷新年度紀(jì)錄。

《中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》記者注意到豹恶，中國(guó)大陸已成為全球頂級(jí)芯片設(shè)備供應(yīng)商的最大營(yíng)收來(lái)源汪具，美國(guó)應(yīng)用材料公司、泛林集團(tuán)和科磊等全球芯片設(shè)備龍頭企業(yè)的財(cái)報(bào)顯示旅峰，中國(guó)大陸市場(chǎng)貢獻(xiàn)了它們近一半的營(yíng)收滞逼。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在大力推動(dòng)芯片供應(yīng)本地化念距、降低進(jìn)一步出口限制風(fēng)險(xiǎn)的背景下泄肆，全球各主要國(guó)家都在大力推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和芯片的本土化生產(chǎn)。過(guò)去幾年董容，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的自給率在不斷提升注寥。SEMI市場(chǎng)情報(bào)高級(jí)總監(jiān)Clark Tseng對(duì)記者表示，除了中芯國(guó)際這些頭部企業(yè)恤锣，至少有十多家二線芯片制造商在積極購(gòu)買(mǎi)新工具廷蓉，推動(dòng)了中國(guó)大陸的整體支出。

中國(guó)芯片設(shè)備采購(gòu)創(chuàng)新高 超過(guò)后面幾名的總和

SEMI數(shù)據(jù)顯示马昙，作為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)桃犬，中國(guó)在2024年前六個(gè)月的芯片設(shè)備支出達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的250億美元。中國(guó)在7月份保持了強(qiáng)勁的支出行楞，并有望再創(chuàng)全年紀(jì)錄攒暇。

此外，中國(guó)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)顯示子房，今年1至7月形用，中國(guó)企業(yè)進(jìn)口了價(jià)值近260億美元的芯片制造設(shè)備，超過(guò)了2021年同期創(chuàng)下的最高紀(jì)錄（238億美元）证杭。與此同時(shí)田度，2023年，中國(guó)企業(yè)用于制造計(jì)算機(jī)芯片的設(shè)備的進(jìn)口量增長(zhǎng)了14%，達(dá)到近400億美元镇饺，這是自2015年有記錄以來(lái)的第二大進(jìn)口額乎莉。

“此前，由于美國(guó)戏喊、日本炒圈、荷蘭等收緊了尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口管制措施，目前國(guó)內(nèi)廠商已更多轉(zhuǎn)向采購(gòu)制造成熟工藝芯片的低端半導(dǎo)體設(shè)備躺沽〔锨辏”一位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士對(duì)記者表示。

分析人士認(rèn)為满盔，中國(guó)對(duì)芯片生產(chǎn)設(shè)備的創(chuàng)紀(jì)錄投資峰辣，不僅受到中芯國(guó)際這些頂級(jí)芯片制造商的推動(dòng)，中小型芯片制造商的增長(zhǎng)勢(shì)頭也較猛锄灾。

9月3日，據(jù)TrendForce 集邦咨詢(xún)報(bào)告匠借，全球前十大晶圓代工企業(yè)2024Q2產(chǎn)值環(huán)比增長(zhǎng)9.6%覆霹，整體達(dá)319.62億美元。其中胆快，臺(tái)積電以超過(guò)60%的市場(chǎng)份額登頂煞陵，而中芯國(guó)際在三星之后排名第三，另一家企業(yè)合肥晶合也躋身前十榜單烁焙。

值得注意的是航邢，在全球經(jīng)濟(jì)放緩的大背景下，中國(guó)是今年上半年唯一一個(gè)芯片制造設(shè)備支出同比繼續(xù)增加的國(guó)家骄蝇。美國(guó)膳殷、韓國(guó)等在芯片制造設(shè)備上的支出與去年同期相比都有所減少。

Clark Tseng表示：“我們看到中國(guó)繼續(xù)為其新的成熟節(jié)點(diǎn)芯片制造設(shè)施購(gòu)買(mǎi)所有設(shè)備九火。對(duì)可能進(jìn)一步實(shí)施出口管制限制的擔(dān)憂(yōu)赚窃，也促使他們提前采購(gòu)和確保更多可以購(gòu)買(mǎi)的設(shè)備〔砑ぃ”

而中國(guó)在全球芯片領(lǐng)域的持續(xù)投資布局勒极，也成為全球頂級(jí)芯片設(shè)備供應(yīng)商最大的營(yíng)收來(lái)源。美國(guó)應(yīng)用材料公司虑鼎、泛林集團(tuán)和科磊最新公布的季度財(cái)報(bào)顯示辱匿，中國(guó)市場(chǎng)貢獻(xiàn)了應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)和科磊約44%的營(yíng)收炫彩。

而根據(jù)公司披露的數(shù)據(jù)匾七，對(duì)于日本第一大芯片工具制造商?hào)|京電子和荷蘭阿斯麥來(lái)說(shuō)，中國(guó)市場(chǎng)至關(guān)重要，東京電子今年6月份49.9%的收入來(lái)自中國(guó)出蛾，而荷蘭阿斯麥也有約49%的收入來(lái)自中國(guó)促讶。

日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，2024年日本芯片設(shè)備銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)15%掏躬，并將繼續(xù)保持兩位數(shù)增長(zhǎng)侮捷。東京電子、Screen Holdings和Advantest在公布4—6月業(yè)績(jī)時(shí)均上調(diào)了全年預(yù)測(cè)续疲，以應(yīng)對(duì)超出預(yù)期的強(qiáng)勁需求偶画。

Screen公司高級(jí)常務(wù)執(zhí)行董事Masato Goto表示：“中國(guó)的購(gòu)買(mǎi)量可能超過(guò)實(shí)際需求，這得益于美國(guó)對(duì)華先進(jìn)半導(dǎo)體出口的限制嘁梦∷钇冢”

芯片產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇 芯片設(shè)備領(lǐng)域加速追趕

半導(dǎo)體設(shè)備投資是未來(lái)市場(chǎng)需求的重要指標(biāo)，也是行業(yè)前景的晴雨表滩蔼。

在經(jīng)歷了前兩年的低谷后希弟，半導(dǎo)體市場(chǎng)正在迎來(lái)復(fù)蘇。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為粥搓，今年半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)主要得益于存儲(chǔ)芯片需求復(fù)蘇和人工智能相關(guān)芯片需求的激增洞枷。由于汽車(chē)和工業(yè)芯片市場(chǎng)正在市場(chǎng)調(diào)整中，相關(guān)領(lǐng)域僅經(jīng)歷了3%至5%的溫和增長(zhǎng)鳖昌。

在半導(dǎo)體市場(chǎng)整體復(fù)蘇的大背景下备畦，Clark Tseng說(shuō)：“我們預(yù)計(jì)2025年還將再增長(zhǎng)20%，這將是設(shè)備支出的又一個(gè)重要年份许昨《危”

記者注意到，目前糕档，全球各主要國(guó)家都在大力推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和芯片本土化生產(chǎn)莉恼，近期美國(guó)、韓國(guó)速那、日本类垫、印度等國(guó)家都陸續(xù)推出了一系列支持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。

為此SEMI預(yù)計(jì)琅坡，隨著半導(dǎo)體生產(chǎn)的本土化趨勢(shì)的推進(jìn)悉患，到2027年，東南亞榆俺、美國(guó)售躁、歐洲和日本的年度支出也將大幅增長(zhǎng)。SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深總監(jiān)曾瑞榆指出扯殴，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望較去年微幅增長(zhǎng)3%缰鹏，至1095億美元奔祟，明年在先進(jìn)邏輯芯片及封測(cè)領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)下，設(shè)備市場(chǎng)將較今年增長(zhǎng)16%榄路，至1275億美元規(guī)模翎丢。

Disco執(zhí)行副總裁Noboru Yoshinaga則表示：“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正在增長(zhǎng)，如果芯片制造商加快努力將生產(chǎn)多元化心篡，不再局限于中國(guó)大陸和臺(tái)灣量懂，對(duì)設(shè)備的需求將會(huì)增長(zhǎng)“担”

此外仿竣，SEMI方面認(rèn)為，中國(guó)持續(xù)的收購(gòu)熱潮推動(dòng)芯片行業(yè)資本密集度自2021年起連續(xù)四年升至15%以上唐绍。資本密集度與全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額一樣氢觉，是芯片行業(yè)供需平衡的重要指標(biāo)。Clark Tseng認(rèn)為：“過(guò)去30年仗扬，資本密集度低于15%症概，現(xiàn)在看來(lái)，15%以上將成為新常態(tài)早芭”顺牵”

Clark Tseng 表示，過(guò)高的比例會(huì)引發(fā)供應(yīng)過(guò)剩的擔(dān)憂(yōu)逼友，不過(guò)精肃，SEMI預(yù)計(jì)未來(lái)兩年中國(guó)建設(shè)新工廠的總支出將“正吵由化”帜乞。

SEMI預(yù)計(jì)中國(guó)大陸還將成為建設(shè)新芯片工廠的最大投資者，其中包括購(gòu)買(mǎi)設(shè)備筐眷。其預(yù)計(jì)中國(guó)大陸的全年總支出將達(dá)到500億美元黎烈。 “中國(guó)玩家可以作為頂尖玩家來(lái)看待，這樣他們就能在短短六到七年內(nèi)彌補(bǔ)看似十年的差距匀谣≌掌澹” Goto說(shuō)。

上述半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士表示武翎，過(guò)去幾年烈炭，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的自給率不斷提升，但與全球領(lǐng)先國(guó)家相比仍處于較低水平督巍，有較大的國(guó)產(chǎn)化空間和潛力卫道。不過(guò)，隨著中國(guó)存儲(chǔ)单旺、Foundry廠商陸續(xù)進(jìn)入設(shè)備采購(gòu)高峰期秒勿，國(guó)產(chǎn)關(guān)鍵設(shè)備本土配套能力顯著提升脂挥，增長(zhǎng)有望加速。

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