贏創(chuàng)和巴斯夫近日宣布,雙方將合作發(fā)展二氧化鈰研磨液來制造計算機芯片。雙方預期合作研發(fā)出的研磨液將在2009年商品化。

據(jù)介紹,研磨液內(nèi)含有納米材料如鈰元素,可用在CMP (化學機械研磨) 制程中拋光二氧化硅的晶片表面,以達到非常平坦的效果。集成電路制造過程中最重要的步驟就是STI(淺溝槽隔離) 和ILD (內(nèi)層介電層),而STI則需要使用到CMP研磨液产场。

贏創(chuàng)無機材料事業(yè)部有關負責人介紹,隨著較小尺寸芯片的問世,CMP對于集成電路的制備日益重要。贏創(chuàng)和巴斯夫相信這個項目將使雙方在CMP的技術上達到領先水平,并能提供新一代IC產(chǎn)業(yè)的解決方案和材料软动。

巴斯夫電子材料CMP事業(yè)部總監(jiān)馬濤博士表示:“化學在IC產(chǎn)品的發(fā)展中扮演重要角色,巴斯夫在化學領域強有力的背景,結合贏創(chuàng)在研磨粒子方面的專長,將保障我們推出的智能型解決方案滿足市場上日趨嚴格的要求惧梦。”

據(jù)了解,贏創(chuàng)將在合作研發(fā)中提供各種等級的氧化鈰做為重要的基礎組分,并且提供這些粒子的制造技術衙地。巴斯夫在歐洲及亞洲的高科技實驗室將提供CMP研磨液的化學配方眶侣、生產(chǎn)以及關鍵應用技術。

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