ABB（總部：東京）將推出一種用于在半導(dǎo)體制造的蝕刻膊爪、洗凈征堪、剝離等工序中管理和控制藥液的分析系統(tǒng)“Analyze Wet Process Analyzer”（以下簡稱WPA）。通過對藥液進(jìn)行實(shí)時監(jiān)測背桐，不僅能夠提高最終產(chǎn)品的質(zhì)量與成品率优烧，同時還能減少藥液的用量和廢棄量。價格自600萬日元起链峭。

    WPA是一種傅立葉變換式紅外線分光儀畦娄，利用光纖連接用于半導(dǎo)體制造工藝的檢測單元“ClippIR+”。在不發(fā)生污染的非接觸狀態(tài)下弊仪，最多可對8個測量點(diǎn)進(jìn)行管理熙卡。測量對象達(dá)30多種，包括氫氧化銨（NH₄OH）冠八、過氧水（H₂O₂）选曼，鹽酸（HCL）、氫氧化鉀（KOH）串题、氟化銨（NH₄F）失傍、氟化氫（HF）和醋酸（Acetic Acid）等。不論溶液中是什么成分宽舱，每個測量點(diǎn)只需51秒即可完成測量民沈。

    由于能夠?qū)⒎治鱿到y(tǒng)本身安裝在離測量點(diǎn)最遠(yuǎn)為100m的位置，因此能夠在沒有藥液的空氣環(huán)境中進(jìn)行管理，還可與控制系統(tǒng)結(jié)合使用萌琉。由于ClippIR+尺寸很小光樱，因此不需改造生產(chǎn)線即可配置。而且采用了含氟樹脂加工咧饭，耐腐蝕。此外会激，還安裝了用于濕式工藝的管理與控制專用軟件栏渺。該軟件除顯示各測量點(diǎn)藥液成分、濃度和趨勢锐涯，保存數(shù)據(jù)等功能外磕诊，還具有一旦相關(guān)數(shù)據(jù)超過容許范圍就會報警的功能。

    該公司將在2005年12月7～9日于日本千葉幕張Messe會展中心舉辦的“SEMICON Japan 2005”上展出該產(chǎn)品纹腌。

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