對于消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車集乔、造紙基公、道路和工廠自動化等諸多行業(yè)來說轿亮,企業(yè)所生產(chǎn)的整機(jī)或生產(chǎn)線狠浮,是由成千上萬種零部件組裝而成厘沉。而這些零部件在加工過程中程鸵,裝配鹿磁,檢測等環(huán)節(jié)則由于其柔性化和復(fù)雜性而多以人工操作為主。[閱讀全文]
中科新松百級潔凈室--助力半導(dǎo)體線邊物流機(jī)器人產(chǎn)品快速優(yōu)化迭代[閱讀全文]
LEAP Expo 2022 展會時(shí)間調(diào)整通知[閱讀全文]
- 以先進(jìn)功率半導(dǎo)體技術(shù)助力零碳能源應(yīng)用2022-08-22
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5G技術(shù)的自主研制,使得我國在移動通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了彎道超車强法,隨著我國移動通信技術(shù)的不斷發(fā)展万俗,針對行業(yè)發(fā)展的規(guī)范性和支持新政策也在不斷完善。[閱讀全文]
近期中芯國際高層表示N+1工藝即將量產(chǎn)辆泄,業(yè)界預(yù)期該工藝相當(dāng)于臺積電的7nm工藝;另外中科院表示它研發(fā)的risc-V架構(gòu)的香山核心以28nm工藝生產(chǎn)的芯片性能已達(dá)到較為先進(jìn)水平檀抡,預(yù)計(jì)下一代香山核心的性能將趕上ARM當(dāng)前領(lǐng)先水平演易,這預(yù)示著國產(chǎn)芯片的發(fā)展進(jìn)入新階段。[閱讀全文]
目前园溃,全球半導(dǎo)體分立器件第一大技術(shù)來源國為中國坝偶,中國半導(dǎo)體分立器件專利申請量占全球半導(dǎo)體分立器件專利總申請量的43.76%;其次是美國掺胖,美國半導(dǎo)體分立器件專利申請量占全球半導(dǎo)體分立器件專利總申請量的20.58%。日本和韓國排名第三和第四醉檐,與中國專利申請量差距較大盾叭。[閱讀全文]