硅晶片切削液
硅晶片切削是電子工業(yè)主要原材料一硅片(晶圓)生產(chǎn)的上游關(guān)鍵技術(shù),切削的質(zhì)量與規(guī)模直接影響到整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的后續(xù)生產(chǎn)。
隨著全球各國(guó)綠色能源的推廣和近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的超常規(guī)發(fā)展哈扮,硅晶片市場(chǎng)的供需已極度不平衡,切削加工能力的落后和產(chǎn)能的嚴(yán)重不足已構(gòu)成了產(chǎn)業(yè)鏈的瓶頸蚓再。作為硅晶片(晶圓) 上游生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)滑肉,近年來(lái)崛起的新型硅經(jīng)片多絲切削技術(shù)具有切削表面質(zhì)量高、切削效率高和可切削大尺寸材料摘仅、方便后續(xù)加工等特點(diǎn)靶庙。由于驅(qū)動(dòng)研磨液的切割絲在加工中起重要作用,與刀損和硅晶片產(chǎn)出率密切關(guān)聯(lián)谍益,故對(duì)細(xì)絲多絲切割的研究具有迫切與深遠(yuǎn)的意義汁眶。
德潤(rùn)寶的硅晶片切削液Sawlub series是一種硬脆性材料切割液、切削液逐点。不含二乙醇胺亮翁、亞硝酸鹽和礦物油。
Sawlub series的優(yōu)異性能
1.極佳的抗極壓潤(rùn)滑性能辞垦,減少磨料的損耗及機(jī)器的磨損并臊;
2.較大的密度和極佳的流平性能、分散性选阔,不僅能使 SiC 在Sawlub 830中分散均勻家统,同時(shí)有效的解決了切削和切粒粉末再沉積的問(wèn)題,在切削過(guò)程中保持黏度穩(wěn)定坎扰,避免硅片表面的化學(xué)鍵合吸附現(xiàn)象曹均;
3. 良好的潤(rùn)濕性能提高工作時(shí)的效率,加快切削速度物虑;
4. 良好的導(dǎo)熱性能纤悉,迅速帶走熱量,防止積碳形成鲤遥;
5. 良好的耐剪切性能沐寺;
6. 完全水溶解,易清洗盖奈;
硅晶片的多線切割切削技術(shù)
多絲切割技術(shù)是近年來(lái)崛起的一項(xiàng)新型硅片切割技術(shù)混坞,它通過(guò)金屬絲帶動(dòng)碳化硅研磨料進(jìn)行研磨加工來(lái)切割硅片。多絲切割具有切割效率高钢坦、材料損耗小究孕、成本降低、硅片表面質(zhì)量高爹凹、可切割大尺寸材料厨诸、方便后續(xù)加工等特點(diǎn)镶殷。
硅晶片切割斷面以及切削液的使用
硅晶片切削液的發(fā)展趨勢(shì)
減小晶片的厚度(提高單位材料的產(chǎn)出率),減小切割的刀損(提高原材料的利用率)微酬,提高磨粒的利用率(降低加工成本)绘趋,已成為迫切的要求。EPIA國(guó)際委員會(huì)統(tǒng)計(jì)分析后給出的預(yù)言指出颗管,未來(lái)的15年內(nèi)静冯,晶片的厚度和切割絲直徑將減少一半:
時(shí)間 |
晶圓厚度(μm) |
金屬絲直徑(μm) |
2005 |
230-270 |
200-220 |
2010 |
180 |
160 |
2020 |
100 |
100 |
德潤(rùn)寶Sawlub series的廢液回收
德潤(rùn)寶公司的Sawlub series因?yàn)樵谇懈罟杈瑫r(shí)切削液沒(méi)有經(jīng)過(guò)高溫,不添加化學(xué)反應(yīng)物質(zhì)蛮究,切削液只起到了潤(rùn)滑分散冷卻攜帶碳化硅微粉切割硅片的作用造蒋,所以只要將廢液中的硅膠、硅微粉效蝎、鐵微粉以及吧廢液中的鈣鎂鐵重金屬離子、砷鹽等物質(zhì)相對(duì)減少势粱,使得切削液毒性降低腰燕,電導(dǎo)率降低,Sawlub series的廢液是可以循環(huán)利用變廢為寶的食土,而且使用回收提純的切削液不必?fù)?dān)心切削液的質(zhì)量問(wèn)題衔帚。回收利用提純使切片廠家降低切削成本医熊,同時(shí)也起到了環(huán)保的作用浴魏。德潤(rùn)寶公司提供廢切割液的回收、分離服務(wù)蚯唱。
Sawlub series的推薦用途
德潤(rùn)寶Sawlub series特別推薦在金屬硅晶棒的線切割文宜,提高成品率,切出的晶片有更平的截面哗蜈。
Sawlub series的使用方法及包裝
對(duì)金屬硅晶棒的線切割一般切將切割液Sawlub series與SIC按1:0.8~1比例混合均勻后前标,在體系循環(huán)即可。
德潤(rùn)寶Sawlub series以208升或1000升的塑料桶轉(zhuǎn)運(yùn)距潘,凈重200公斤或1000公斤炼列。
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