英國《自然》雜志14日發(fā)表的一篇納米科學(xué)論文暖麻，展示了“詳觀”微芯片的全新方法——一種可生成高分辨率集成電路（計算機芯片）三維圖像的技術(shù)丹锹，而在試驗中班套，研究人員事先并不知道所涉及的集成電路的設(shè)計猿妈。該成果將為醫(yī)療和航空領(lǐng)域的關(guān)鍵芯片生產(chǎn)帶來革新吹菱。

現(xiàn)代納米電子學(xué)發(fā)展至今已無法再以無損方式成像整個集成電路。歷經(jīng)50年彭则，集成電路也已從上世紀60年代的每個芯片上僅幾十個器件鳍刷，發(fā)展到現(xiàn)在的每個芯片上可包含約10億個器件。這些芯片的構(gòu)造體積都很小俯抖，三維特征普遍復(fù)雜倾剿，這意味著一旦設(shè)計和制造流程之間缺少反饋，就會嚴重妨礙生產(chǎn)蚌成、出貨和使用期間的質(zhì)量控制。

此次涯馆，瑞士保羅謝爾研究所科學(xué)家米可·霍勒及其同事秕刊，使用疊層衍射X射線計算機斷層掃描成像技術(shù)（PXCT）崎爽，生成了一個事先已知其設(shè)計的探測器讀出芯片的圖像。研究團隊表明腮德，通過這種方式生成的三維圖像與芯片的實際設(shè)計相符摹撰。

接下來，在對該技術(shù)進行驗證后枫技，研究團隊將對一個商用處理器芯片進行成像操作行翘。這一次團隊在使用疊層衍射X射線計算機斷層掃描成像技術(shù)之前，對該芯片的設(shè)計信息所知十分有限秧朝，但是由于新技術(shù)的分辨率高领末，他們?nèi)匀荒軌蛴^測到最細微的電路結(jié)構(gòu)。將能對醫(yī)療保健及航空等領(lǐng)域關(guān)鍵應(yīng)用的芯片提供極大幫助噩振，包括優(yōu)化芯片的生產(chǎn)流程痘涧、識別其故障機制并最后進行驗證。

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