近年來隨著技術(shù)的發(fā)展诵原，電子元器件愤诱、封裝和引線等都變得更小活喊，印刷電路板具有更高的密度丐膝，包含了更多的隱藏焊點(diǎn)、埋孔和盲孔箫俯。傳統(tǒng)檢測方法包括光學(xué)焕徽、熱成像等都已經(jīng)無法滿足當(dāng)代電子檢測需求。與傳統(tǒng)檢測相比怕事，X射線能夠穿透外部封裝并檢測內(nèi)部結(jié)構(gòu)質(zhì)量竹恃，這也是X射線檢測技術(shù)在電子半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用的背景。但是對于BGA（焊球陣列封裝）和CSP (芯片級封裝) 的檢測應(yīng)用旅测，需要2微米甚至更小的分辨率肘勾，這也是傳統(tǒng)工業(yè)CT無法達(dá)到的。得益于Xradia獨(dú)特的二級放大原理兆布，最高分辨率達(dá)到500 nm箫废，蔡司X射線顯微鏡廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備與半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域础姚。

△蔡司3D分析解決方案，帶您進(jìn)入3D世界

電子半導(dǎo)體器件內(nèi)部缺陷分析

圖片依次為PCB版譬功，X射線三維形貌成像填恬，虛擬切面

蔡司X射線顯微鏡采用二級放大系統(tǒng)，可以對大樣品進(jìn)行高分辨三維成像奋隶；無需物理切面沛慢，Xradia Versa顯微鏡（XRM）就可以通過無損形式檢測內(nèi)部缺陷，得到高分辨虛擬切片圖像达布。

使用傳統(tǒng)的2D X射線或者其他方法無法準(zhǔn)確判斷線路是否斷裂团甲，通過蔡司XRM的高分辨三維成像，可以觀察到樣品內(nèi)部可疑線路的缺陷黍聂。

電子半導(dǎo)體器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)三維分析以及逆向工程

使用蔡司Xradia Versa顯微鏡（XRM）獲取手機(jī)switch cable內(nèi)部的三維形貌及結(jié)構(gòu)躺苦，可以得到樣品的組織結(jié)構(gòu)、功能特性及技術(shù)規(guī)格等产还，可用于研發(fā)匹厘、質(zhì)量控制和逆向工程等領(lǐng)域。

蔡司X射線顯微鏡工作原理

△蔡司X射線顯微鏡的兩級放大光路

如圖所示脐区，在X射線顯微鏡測試中愈诚，樣品沿z軸旋轉(zhuǎn)，X射線光束打入樣品中牛隅，吸收后的信號通過閃爍體收集屏轉(zhuǎn)化為可見光信號炕柔，實(shí)現(xiàn)幾何放大。再經(jīng)過光學(xué)物鏡進(jìn)行二次放大媒佣，進(jìn)入CCD進(jìn)行成像触法。每一個旋轉(zhuǎn)和掃描的步進(jìn)單元，記錄一次投影圖案据伏。最終再根據(jù)可視化分析軟件的三維重構(gòu)算法展稼，將不同入射角度的X射線投影圖進(jìn)行重構(gòu)從而獲得樣品內(nèi)部的三維結(jié)構(gòu)。

新型亞微米級三維X射線成像系統(tǒng)

基于高分辨率和襯度成像技術(shù)骏庙，蔡司Xradia Versa顯微鏡（XRM）大大拓展了亞微米級無損成像的研究界限俩堡。傳統(tǒng)斷層掃描技術(shù)依賴于單一幾何放大，而XRM則采用光學(xué)和幾何兩級放大辣棉，同時使用可以實(shí)現(xiàn)更快亞微米級分辨率的高通量成像氏诽，最高空間分辨率可達(dá)到500nm。大工作距離下高分辨成像技術(shù)（RaaD）能夠?qū)Τ叽绺竽臃铡⒚芏雀叩臉悠罚ò慵驮O(shè)備）進(jìn)行無損高分辨率3D成像民议。此外，可選配的平板探測器技術(shù)（FPX）能夠?qū)Υ篌w積樣品進(jìn)行快速宏觀掃描淡榕，為樣品內(nèi)部感興趣區(qū)域的掃描提供了定位導(dǎo)航迂腔。

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