雷尼紹：推動電子行業(yè)未來的發(fā)展

現(xiàn)在開發(fā)更智能的制程，推動電子行業(yè)未來的發(fā)展

全球消費者對智能手機和平板電腦等精密但平價的電子設(shè)備的需求增長迅速，這種現(xiàn)象正在改變著全球企業(yè)的制造需求。為滿足市場需求并保持競爭力臭增，零部件制造商必須提高制造能力和生產(chǎn)效率懂酱。他們的制造系統(tǒng)必須具有以下特點：支持新的產(chǎn)品系列和設(shè)計迭代竹习，可以使用先進的材料，并且能夠加快產(chǎn)品上市速度列牺。為實現(xiàn)這些目標(biāo)整陌，制造商們需要增強制程可靠性和靈活性以滿足市場需求。

消費者期望電子產(chǎn)品的重量越來越輕瞎领，體積越來越小泌辫，功能越來越多，性能越來越可靠九默，同時電池壽命越來越長 — 定期更新和升級速度更快震放。為應(yīng)對愈加頻繁的產(chǎn)品創(chuàng)新要求，制造商必須采用最先進驼修、最靈活的制造技術(shù)殿遂，以更快速、更可靠的方式將產(chǎn)品交付到消費者手中敌夜。

由于消費性電子產(chǎn)品的制造具有品質(zhì)要求高盔锦、生產(chǎn)批量大的特性，因此必須采用功能強大且穩(wěn)定可靠的制程解決方案数凫，盡可能減少廢品和制造成本奖冻，加快新產(chǎn)品上市速度，實現(xiàn)總體利潤目標(biāo)森烦。

我們的專業(yè)領(lǐng)域

制程控制和質(zhì)量保證

精密加工的機殼與部件對電子設(shè)備的性能及美觀至為關(guān)鍵癞糙。強大可靠的制造工藝是實現(xiàn)高精度批量生產(chǎn)的必備要素。制造商可在整個生產(chǎn)過程中使用各種傳感器來保證精度维愈，包括序中使用機床測頭檢測工件伦朵，以及序后在坐標(biāo)測量機 (CMM) 上測量零件噪设。利用機械臂等解決方案控制復(fù)雜的組件，則需要更精確地控制運動系統(tǒng)伍毙。對自動化生產(chǎn)過程進行高效制程控制可確保生產(chǎn)的每一個零件都符合規(guī)格乔墙，從而制造出達到甚至超出消費者預(yù)期的產(chǎn)品。

溫度控制

增材制造 (AM) 又稱為金屬3D打印丐重，可用于控制零部件制造和使用過程中的熱效應(yīng)腔召。采用增材制造工藝可以生產(chǎn)具有內(nèi)部冷卻通道和其他內(nèi)部結(jié)構(gòu)的散熱通道，從而可以在電子設(shè)備運行期間利用優(yōu)化的表面面積來調(diào)節(jié)電子元器件的溫度扮惦，以冷卻諸如微處理器之類的敏感元件臀蛛。

晶圓制造

硅晶片由先進的半導(dǎo)體材料制成，是微芯片的關(guān)鍵組件崖蜜。雷尼紹的位置編碼器貫穿半導(dǎo)體生產(chǎn)的全過程浊仆，在許多運動控制操作中提供精確的反饋，包括用于切割和傳送晶圓的機械臂豫领。雷尼紹inVia?共焦顯微拉曼光譜儀可通過分析成品的化學(xué)組成來評估晶圓的生產(chǎn)質(zhì)量抡柿。