使用OLS5000激光共聚焦顯微鏡測(cè)量半導(dǎo)體晶圓的激光溝槽輪廓
簡(jiǎn)介
在半導(dǎo)體集成電路的制造過程中秫玉，硅晶圓被切割成單獨(dú)的芯片彪标，然后再組裝到引線框上鸠真，封裝成電子芯片淮蜈。
傳統(tǒng)的切割工藝使用一種非常鋒利的刀片切割硅晶圓斋攀，以得到單獨(dú)的芯片。然而梧田，刀片切割會(huì)出現(xiàn)問題淳蔼。特別是，無論刀片有多鋒利裁眯，都會(huì)向芯片和作為整體的晶圓施加應(yīng)力鹉梨。為了獲得越來越小、越來越薄的芯片穿稳，以及轉(zhuǎn)而使用低k值（介電常數(shù)）電介質(zhì)和銅材料存皂，需要在使用刀片切割晶圓之前采用激光技術(shù)在晶圓表面刻蝕開槽，以克服電介質(zhì)材料的頂層部分和亞表面裂紋等問題逢艘。
激光開槽是一個(gè)需要分兩步完成的工藝旦袋。首先，使用激光在穿透晶圓表面幾層到正好進(jìn)入硅層的位置制成“火車道”溝槽它改，以分隔芯片的邊緣物轮。接下來，后續(xù)激光會(huì)去除“火車道”之間的“街道”上的材料引苇〔勒鳎“街道”清理干凈后，就可以使用刀片切割晶圓了牌鹊。得益于這種激光開槽工藝视以，刀片就只需切割硅層，而不必切割其他表層材料了。
使用激光共聚焦顯微鏡測(cè)量激光溝槽的輪廓
激光開槽的優(yōu)點(diǎn)使其成為切割晶圓的首選半導(dǎo)體制造工藝购哺。然而扶取，激光開槽本身也存在著挑戰(zhàn)性。激光系統(tǒng)較為復(fù)雜人狞，需要在晶圓上精確定位力鹰，以確保能在晶圓上沿著正確的輪廓開出溝槽。溝槽本身必須精確無誤厚遗，而且要符合制造商規(guī)定的輪廓和公差要求。為了確保激光系統(tǒng)設(shè)置正確信粮，制造商需要一種可以測(cè)量激光溝槽輪廓的工具黔攒，以核查溝槽是否達(dá)到了規(guī)定的公差。
奧林巴斯OLS5000激光共聚焦掃描顯微鏡非常適合于對(duì)激光溝槽的輪廓進(jìn)行精確測(cè)量强缘。這款顯微鏡可以提供制造商所要求的定量性數(shù)據(jù)督惰，以核查溝槽是否達(dá)到制造商的公差標(biāo)準(zhǔn)。顯微鏡可以快速進(jìn)行精確的成像操作旅掂，其寬大的300毫米 × 300毫米的電動(dòng)載物臺(tái)可以輕松放入12英寸的晶圓赏胚。顯微鏡軟件的采集和分析功能可使操作人員方便地測(cè)量激光溝槽輪廓的深度和寬度。
使用OLS5000顯微鏡保證激光開槽質(zhì)量的優(yōu)勢(shì)
1商虐、顯微鏡可以快速進(jìn)行精確的成像操作觉阅，其寬大的300毫米 × 300毫米的 電動(dòng)載物臺(tái)可以輕松放入12英寸的晶圓。
2秘车、可配置的多區(qū)域采集功能可對(duì)晶圓上的激光溝槽進(jìn)行自動(dòng)多點(diǎn)采集典勇。
3、在采集過程中叮趴，綜合使用顯微鏡的405 nm激光源割笙、0.8 nm光學(xué)Z軸標(biāo)度、4K掃描技術(shù)和專用的LEXT物鏡丰躺，可以精確地測(cè)量激光溝槽的3D輪廓勉惋。
4、用戶可以創(chuàng)建一個(gè)分析模板肄琉，用于自動(dòng)測(cè)量激光溝槽3D輪廓的寬度和深度丧爸。
5、可以將所有測(cè)量數(shù)據(jù)輕松地編制成一份完整的質(zhì)量報(bào)告
激光溝槽輪廓的測(cè)量
應(yīng)用所使用的產(chǎn)品
NEW
具有出色精度和光學(xué)性能的LEXT?OLS5100激光掃描顯微鏡配備了讓系統(tǒng)更加易于使用的智能工具拾哈。其能夠快速高效完成亞微米級(jí)形貌和表面粗糙度的精確測(cè)量任務(wù)乞芳，既簡(jiǎn)化了工作流程又能讓您獲得可信賴的高質(zhì)量數(shù)據(jù)。
（奧林巴斯）
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