新開發(fā)的超小直徑鉆頭

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　　住友電工公司開發(fā)出一種超細晶粒硬質合金“XF1”，粒徑僅為ф0.05～0.2μm捎谨，該鉆頭專門用于印刷電路板極小孔的高效率加工曼库。在通常情況下慈省，硬質合金原料處于粉末狀態(tài)時臀防，可以保持很小的粒徑，但在合金壓制過程中边败，粒晶將不斷增大袱衷。住友公司采用新開發(fā)的專利技術，可以抑制粒徑增大笑窜，因此致燥，可將這種材料用來制作微孔加工的小直徑鉆頭，其硬度和強度均可保持較高水平怖侦。

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