近幾年來械筛，隨著微電子敢艰、光電子和微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)的快速發(fā)展舵匾，對其表面封裝技術(shù)（SMT）的要求也越來越高俊抵。激光噴射植球機(jī)是近幾年發(fā)展起來的一種凸點(diǎn)制作及微連接技術(shù)谁不，可以實(shí)現(xiàn)三維封裝，尤其適用于MEMS封裝中的敏感薄膜元件和光電子元件务蝠，具有精確控制熱量拍谐、縮小加熱區(qū)域、準(zhǔn)確定位凸點(diǎn)位置等優(yōu)點(diǎn)馏段。

氮?dú)庠诩す鈬娚渲睬蛳到y(tǒng)中起到至關(guān)重要的作用轩拨，在發(fā)射激光時，氮?dú)饨?jīng)過減壓閥到達(dá)芯片四周亭颈，作為植球時的保護(hù)氣婚廷。

氮?dú)庖蚱浞€(wěn)定的化學(xué)性質(zhì)，是激光噴射植球機(jī)以及選擇性波峰焊等SMT應(yīng)用必不可少的保護(hù)氣悠蹬，其具有如下優(yōu)勢：

1. 減少焊接氣氛中的氧含量藏苫，防止氧化，減少焊點(diǎn)缺陷跛拌，如拉尖和短路

2. 改善焊球或釬料與焊盤信炬、元件引腳之間的潤濕性，同時通過增大潤濕能力來減少潤濕時間并增加通孔的錫填充率

3. 大幅降低錫渣的形成却痴，減少氧化渣量移蔼，細(xì)化焊點(diǎn)組織

4. 減少設(shè)備的清潔和維護(hù)費(fèi)用，提高生產(chǎn)效率

5. 改善焊點(diǎn)外觀漩判，提高產(chǎn)品合格率

6. 增大工藝窗口

PEAK Precision氮?dú)獍l(fā)生器可以提供多種流量备饭、純度可達(dá)99.9999%的超高純氮?dú)猓瑱C(jī)身小巧精致摘沥，模塊化設(shè)計(jì)幼健，移動方便。PEAK Precision氮?dú)獍l(fā)生器通過可再生的CMS柱去除氧氣和水分熊镣，生成“零級氮?dú)狻北把悖膳c植球機(jī)集成，已在激光植球等SMT領(lǐng)域獲得成熟應(yīng)用绪囱，是其氮?dú)夤┙o的最佳解決方案序厉。

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